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玻璃基板+先进封装双赛道!十家半年报大幅预增标的完整梳理财经今日看盘a股 当下A

玻璃基板+先进封装双赛道!十家半年报大幅预增标的完整梳理财经今日看盘a股

当下AI算力产业高速扩张,玻璃基板、先进封装作为核心底层技术赛道,行业需求持续爆发,整理十家半年业绩大幅预增、深度绑定两大赛道的上市公司,按业绩增速由低到高排序:

第十名 京东方A

核心赛道:玻璃基板、先进封装业绩预告:2026上半年净利润50亿至55亿元,同比增幅54%—69%业务亮点:建成全自动玻璃基封装载板试验产线,完成大尺寸高层玻璃载板样品交付测试,同时与康宁达成产业合作,布局上游玻璃基材。

第九名 深南电路

核心赛道:PCB、先进封装基板业绩预告:2026上半年净利润21亿至23亿元,同比增长54.41%—69.12%业务亮点:封装基板为公司第二大核心业务,营收占比约17%,可稳定量产22层以内FC-BGA、BT高端封装基板,产品持续对外供货。

第八名 天承科技

核心赛道:玻璃基板、先进封装配套材料业绩预告:2026上半年净利润6000万至6500万元,同比增长63.34%—76.95%业务亮点:自2024年末起,TGV、TSV、RDL工艺配套电镀材料实现小批量供货,深度配套玻璃基板与先进封装制造环节。

第七名 鼎龙股份

核心赛道:玻璃基板、先进封装材料业绩预告:2026上半年净利润5.1亿至5.4亿元,同比增长63.96%—73.61%业务亮点:半导体封装PI膜、临时键合胶两大核心材料已规模化销售;自研适配玻璃基板的抛光垫目前处于客户送样验证阶段。

第六名 生益科技

核心赛道:先进封装基材、覆铜板、PCB业绩预告:2026上半年净利润30.99亿至32.98亿元,同比增长117%—131%业务亮点:全球覆铜板龙头企业,深耕封装基板材料研发,相关产品已批量应用于各类先进封装工艺。

第五名 大族激光

核心赛道:玻璃基板加工设备、先进封装设备业绩预告:2026上半年净利润12.5亿至13.5亿元,同比增长156.07%—176.55%业务亮点:产品线覆盖激光微加工、高密度线路、玻璃通孔TGV全套设备,玻璃基板加工设备已获得下游厂商批量采购。

第四名 华天科技

核心赛道:先进封测、玻璃基板封装工艺业绩预告:2026上半年净利润7.5亿至8.5亿元,同比增长231.16%—275.31%业务亮点:国内头部半导体封测厂商,全面掌握各类主流先进封装工艺;公司近期透露已布局玻璃基板封装技术,但不自主生产基板原材料。

第三名 大族数控

核心赛道:玻璃基板钻孔设备、先进封装加工设备业绩预告:2026上半年净利润9亿至10亿元,同比增长241.85%—279.84%业务亮点:自研激光、机械钻孔成套设备,可完成玻璃TGV、PSPI重布线、FC基板ABF微孔加工,国内外封装企业均有采购。

第二名 华正新材

核心赛道:先进封装BT材料、覆铜板、PCB材料业绩预告:2026上半年净利润1.55亿至2.05亿元,同比增长263.26%—380.44%业务亮点:主打覆铜板基材,自主研发BT封装基材、CBF积层绝缘膜,适配算力、存储芯片先进封装,已批量交付,加速实现材料国产替代。

第一名 博杰股份

核心赛道:玻璃基板激光设备、先进封装划片设备业绩预告:2026上半年净利润1.5亿至1.85亿元,同比暴涨642.86%—816.2%业务亮点:旗下子公司博吉光电推出TGV玻璃通孔激光加工设备,同时自研晶圆划片机,可配套全流程玻璃基板、先进封装生产。

赛道总结

玻璃基板与先进封装是AI算力产业链不可或缺的底层支撑,伴随算力芯片需求持续放量,相关企业不断完成设备、材料、封测环节技术突破,整条产业链迎来需求与业绩双重上行周期。

⚠️风险提示:内容仅为上市公司公告信息整理,不构成任何投资操作建议,股市波动风险较高,投资需谨慎。