日月光先进封装最高涨20%，AI算力瓶颈转向CoWoS-L封装，国产从“有晶圆”拼“高良率封测”。长电科技78亿、甬矹电子103亿扩产2.5D/3D，华为韬定律走系统创新突围。

核心股全留：

大封测：长电科技、甬矹电子、通富微电、汇成股份

先进测试：伟测科技、利扬芯片

封测设备：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装

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