长电科技业绩大幅预增，先进封装8家核心企业梳理公告要点长电科技发布半年业绩预告，上半年净利润同比增长63.48%-101.70%，二季度盈利环比大幅提升。受益AI相关芯片需求旺盛，高端封装产品占比提升，产能利用率走高，印证封测行业整体回暖，先进封装赛道景气度持续上行。赛道核心逻辑1. AI服务器、HBM、Chiplet发展带动高端先进封装需求，车载、射频、功率芯片订单同步扩容2. 2.5D/3D、FCBGA等高端工艺门槛高，头部企业产能与客户壁垒显著3. 芯片行业库存消化完毕，下游备货需求释放，封测企业盈利持续修复八大核心标的1. 长电科技：综合封测龙头，可量产HBM、高端FCBGA，海内外算力客户资源充足，板块核心标的2. 通富微电：GPU、车规芯片封测厂商，海内外生产基地同步扩产，算力业务增长弹性高3. 华天科技：存储封测核心企业，叠加射频、车载封装业务，充分受益存储周期回暖4. 甬矽电子：射频、模拟芯片先进封装，工艺壁垒高，小盘成长弹性可观5. 晶方科技：晶圆级封装龙头，车载、安防图像传感器配套优势突出6. 深科技：存储封测配套厂商，深度绑定本土存储产业链7. 气派科技：分立器件、功率芯片封装，新能源、工控需求提供稳定支撑8. 利扬芯片：独立芯片测试龙头，配套整条先进封装产业链布局参考短期业绩利好带动板块情绪，优先布局拥有高端封装产能、算力客户稳定的头部企业；中长期看好掌握高端工艺、客户资源优质的封测龙头。⚠️风险提示：内容仅整理行业公开信息与企业公告，个股不构成投资建议。存在下游需求不及预期、行业竞争加剧、设备交付延迟等波动风险，理性参与。