PCB+铜箔/覆铜板，高预增的10家公司（最新）

十、本川智能

细分领域：PCB印制电路板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增49.12%~123.68%

近期亮点：深化大客户合作，南京、珠海基地产能稳步释放，高多层板等高附加值产品营收占比持续提升。

九、沪电股份

细分领域：PCB印制电路板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增68.17%~78.28%

近期亮点：AI服务器、高速交换机等领域需求向好，产品结构持续优化，泰国生产基地步入规模化运营阶段。

八、广合科技

细分领域：PCB印制电路板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增85.12%~95.29%

近期亮点：把握算力硬件市场增长机遇，泰国工厂产能利用率爬坡，算力类PCB产品成为业绩增长新动力。

七、生益电子

细分领域：PCB印制电路板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增104%~114%

近期亮点：受益于AI算力与高速通信下游需求，高多层高密互连电路板项目落地，产能释放带动盈利水平提升。

六、生益科技

细分领域：覆铜板+PCB印制电路板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增117%~131%

近期亮点：覆铜板业务优化销售结构、释放扩产产能，PCB板块子公司受益算力需求，双业务协同拉动盈利。

五、方正科技

细分领域：PCB印制电路板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增196%~265%

近期亮点：PCB业务加快拓展高附加值订单，持续调整产品结构，主营业务盈利能力得到稳步修复与提升。

四、诺德股份

细分领域：电子铜箔

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增242.20%

近期亮点：下游市场景气度回暖，铜箔产销量增长摊薄单位成本，产品结构优化带动加工费与盈利提升。

三、华正新材

细分领域：覆铜板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增263.26%~380.44%

近期亮点：覆铜板行业需求持续上行，公司产能扩张落地实现量价齐升，高速类产品占比提升拉动毛利率改善。

二、宝鼎科技

细分领域：覆铜板+电子铜箔

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增468.71%~559.71%

近期亮点：子公司金宝电子覆铜板与电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量、售价同步上行，盈利水平大幅修复。

一、金安国纪

细分领域：覆铜板

业绩情况：2026年半年报归母净利润同比预增935.75%~1063.45%

近期亮点：覆铜板市场供需偏紧，产品销量与销售价格同步上涨，公司毛利率提升，利润规模大幅增长。

综合来看，算力硬件的升级扩容，带动单台设备的PCB用量提升，上游基材订单随之增长。

铜箔、电子玻纤布等核心原料供应偏紧，则对产品价格形成支撑。