寒武纪:1.690Die Size较大，流片良率或不及预期，并且采用了CoWoS带有硅桥的先进封装技术，对产能造成了较大影响，封装良率偏低且产能受限，导致为获取足够产能必须接受较低良率，推高了整体成本且使其难以控制。【更大Die Size(低良率)+更先进封装换取更高性能】。2.690的量产受限于流片环节的良率，而其产能则受限于封装环节的良率和产能。3.寒武纪与甬矽可能重连”，寒武纪正在与甬矽电子接触，甬矽电子的CoWoS-L产线已经跑通，目前良率尚不明确，寒武纪已经在甬矽电子进行相关尝试。4.寒武纪690目前受困于不成熟的CoWoS-L工艺，到明年将是每家公司都无法回避的，明年主要芯片厂商都将转向CoWoS-L。5.近期国产GPU厂商普遍在进行提价，寒武纪690价格已上涨1万，涨幅近10%，预计HBM成本上升对总成本的影响约为 6%，提价将为厂商带来额外的2-3个百分点的毛利率提升。