供需缺口拉满！本轮涨价最猛的几类科技材料一览

下游需求持续回暖，叠加供给端产能受限，不少核心电子材料迎来紧缺涨价行情，盘点当下缺口最突出的品类：

1、高速铜箔｜供需缺口15%-25%

高端算力、服务器PCB带动需求上行，高端高速铜箔供给偏紧代表方向：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份

2、PCB钻针｜缺口超30%

PCB产能扩张叠加高端板材迭代，精密钻针供需持续紧张代表方向：鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿

3、碳氢树脂｜缺口40%-55%

高频高速PCB核心基材原料，AI服务器拉动增量需求代表方向：东材科技、圣泉集团

4、超薄电子布｜缺口45%-65%

高频覆铜板刚需材料，高端超薄型号产能紧张代表方向：宏和科技、国际复材、中国巨石、金安国纪、中材科技

5、硅微粉｜极度紧缺

封装、PCB填充核心粉料，高端型号供不应求代表方向：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料

6、六氟化钨｜阶段涨幅232%

半导体沉积环节关键电子气体，产能集中、供给弹性小代表方向：和远气体、吴华科技、中船特气、雅克科技

7、PPE树脂｜七成货源断供

高频板材核心树脂，海外供给收缩，国内替代空间打开代表方向：中化国际、美联新材、圣泉集团、康达新材

AI算力、高端PCB、半导体设备持续拉动上游材料需求，供需错配下不少细分品类进入涨价周期。你更看好哪一条材料细分赛道？

风险提示：内容仅为行业信息整理，不构成投资建议，市场波动较大，理性参考。