2026年7月13日 晚间上市公司重要公告汇总

一、半年度业绩预告（高增核心个股）

1. 上峰材料：预增426.59%~467.10%，净利13亿-14亿元；主要为投资盛合晶微带来大额公允价值收益，半导体产业链多项目进入兑现期。

2. 金海通（半导体封测设备）：净利预增110.51%~149.98%，AI算力、车载芯片带动分选设备海内外订单高增。

3. 风范股份（特高压）：净利7500万-1亿元，同比增742%~1023%；剥离亏损光伏资产，特高压铁塔主业量利齐升。

4. 生益电子（高速PCB）：净利同比增长104%-114%，AI服务器、算力板需求持续放量。

5. TCL科技：上半年净利预增96%-108%，面板周期回暖+半导体材料业务贡献增量。

6. 新华保险：上半年净利润同比增长40%-60%，寿险保费结构优化，投资收益改善。

7. 共达电声：业绩承压，毛利率下滑、人民币升值造成汇兑损失，上半年盈利大幅收缩。

二、定增、重大投资、并购重组公告（硬科技主线）

1、大额募资扩产算力/半导体

1. 鹏鼎控股：拟定增募资不超96亿元，投向AI服务器、光模块高速HDI板生产基地，配套CPO、算力硬件产业链。

2. 汇成股份：子公司投资不低于75亿元落地先进封装研发产业化基地，布局Chiplet、2.5D封装测试产能。

3. 宇顺电子：向控股股东定增募资15亿元，用于偿还债务、补充算力业务流动资金。

4. 东微半导体：拟发行可转债募资14亿元，新一代车规、AI服务器功率芯片研发与扩产。

5. 中吴科技：子公司斥资不超20亿元采购智算服务器，拓展算力租赁业务。

2、产业链并购/股权收购

1. 联动科技：计划收购存储测试设备企业Northstar100%股权，补齐DRAM/HBM测试设备能力，配套长鑫存储产业链。

2. 拓荆科技：筹划收购无锡尚积半导体控股权，继续停牌，完善薄膜沉积设备零部件自研体系。

3、新建产业项目（新材料/半导体配套）

1. 宿迁联盛：合资设立公司投建磷化铟衬底生产线，光通信、CPO上游核心材料。

2. 昀冢科技：设立项目公司建设MLCC高端陶瓷电容产线，适配消费电子、车载算力需求。

3. 当虹科技：出资700万设立控股子公司，布局人形机器人视觉方案业务风险提示：以上分析基于公开资讯与历史数据，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎！