总投52亿！武汉九峰山半导体生产制造基地敲定施工总包
武汉重磅半导体产业项目迎来关键进展！近日，九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）三大全标段中标结果正式公示，项目总包合计中标金额达39.54亿元，标志着项目即将进入大规模实质性建设阶段。


项目规划用地约214亩，总建筑面积39万平方米，整体总投资高达52亿元，是区域重点科创产业落地项目。


 
根据规划，基地将高标准建设多栋产业及配套建筑，包含5栋专业生产厂房、1栋动力站、1栋变电站、4栋专业仓库、大宗气站，同时配套建设研发办公楼、倒班宿舍等完善的生产、办公、生活设施。
 
项目核心定位聚焦半导体核心材料领域，建成后将主要开展半导体外延片、衬底片的研发与规模化生产，补齐武汉半导体产业链关键环节，助力区域集成电路产业集群升级，为武汉高端制造业发展注入强劲动能。