2026年半导体进入“三足鼎立”
1、存储芯片三霸核心三霸:兆易创新、佰维存储、江波龙同行业佼佼者 :德明利、东芯股份、香农芯创2、先进封测三强核心三强:长电科技、通富微电、华天科技同行业佼佼者 :晶方科技、伟测科技、华峰测控3、光刻机三光核心三光:上海微电子、茂莱光学、福晶科技同行业佼佼者 :华卓精科、国望光学、奥普光电4、半导体元件三优核心三优:顺络电子、风华高科、三环集团同行业佼佼者 :江海股份、火炬电子、宏达电子5、算力芯片三雄核心三雄:海光信息、寒武纪、龙芯中科同行业佼佼者 :景嘉微、澜起科技、全志科技6、半导体设备三杰核心三杰:北方华创、中微公司、拓荆科技同行业佼佼者 :芯源微、盛美上海、赛腾股份7、模拟芯片三英核心三英:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微同行业佼佼者 :艾为电子、上海贝岭、希荻微8、功率器件三锐核心三锐:士兰微、斯达半导、闻泰科技同行业佼佼者 :扬杰科技、捷捷微电、时代电气9、半导体材料三将核心三将:沪硅产业、彤程新材、安集科技同行业佼佼者 :天岳先进、雅克科技、江丰电子10、晶圆代工三盾核心三盾:中芯国际、华虹公司、晶合集成同行业佼佼者 :华润微、和舰芯片、扬杰科技11、EDA工具三匠核心三匠:华大九天、概伦电子、广立微同行业佼佼者 :紫光国微、芯愿景、国芯科技12、传感芯片三英核心三英:韦尔股份、思特威、格科微同行业佼佼者 :汇顶科技、敏芯股份、歌尔股份13、射频芯片三翎核心三翎:卓胜微、三安光电、麦捷科技同行业佼佼者 :国博电子、唯捷创芯、信维通信14、光通信芯片三芒核心三芒:源杰科技、中际旭创、新易盛同行业佼佼者 :光迅科技、天孚通信、华工科技15、半导体靶材三锋核心三锋:江丰电子、有研新材、阿石创同行业佼佼者 :隆华科技、翔丰华、鼎龙股份16、光刻胶三粹核心三粹:南大光电、彤程新材、晶瑞电材同行业佼佼者 :广信材料、扬帆新材、永太科技17、MCU芯片三核核心三核:兆易创新、瑞芯微、全志科技同行业佼佼者 :乐鑫科技、中颖电子、北京君正18、芯片IP三源核心三源:芯原股份、紫光国微、思瑞浦同行业佼佼者 :国芯科技、中科江南、寒武纪19、碳化硅三晶核心三晶:天岳先进、三安光电、闻泰科技同行业佼佼者 :露笑科技、东尼电子、斯达半导