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国产算力看两家芯片(HW)+寒王和板王,其次是配套的光模块(最好有OCS)+PC

国产算力看两家芯片(HW)+寒王和板王,其次是配套的光模块(最好有OCS)+PCB国产链,这应该就差不多。

超节点看什么?回答这个问题之前大家可以看看思科、惠普、慧与、戴尔、联想、博通、您就懂了。

这轮的核心是什么?服务器+交换机+交换机芯片+ASIC。

再细一点,国产有四家服务器都是服务超节点的,加交换机和交换机芯片,这就是核心。

如果实在不会,可以去看看美股的戴尔和思科走势就明白了,自己体会吧。

当然,看上周一和周三最核心龙头)全有。就像半导体设备+测试+材料,提前几个月早给大家全面讲了,并持续跟踪。

其实,无论跟踪哪一个细分方向,只要您持续跟踪,总会等等到那个拐点的到来。

半导体板块下周应该是继续震荡,因为长鑫的上市非常近波动就会加大。半导体的核心就是围绕长鑫和长存上涨。半导体也是国产算力的核心,并且是绝对的国产主线,因为有业绩有逻辑,有资本开支,全球共振。

AI海外链,这周太热闹,全是专家会议纪要,小作文满天飞。每次到这个的时候,说明还没有调整完。什么时候会调整完,就是等大家安静了,应该就差不多。

老黄的核心观点,未来十二个月,VeraRubin产品线将迎来强劲景气周期,成为行业发展驱动力。

近期流传RubinUltra或将推迟至2028年才出货的传闻,该公司予以否认,官方表示RubinUltra将于明年完成出货(现在的问题看是缺料);同时公司也坦言产品外形规格会做出调整,Kyber机柜会被一套“更优质的方案”替代,新方案有望适配可进行扩容升级的尺寸更大的单体机柜。

公司将这一系列调整视作利好举措:其在推进产品路线规划的过程中依旧敢于尝试创新、承担相应风险,同时也会及时修正规划偏差,降低产能爬坡阶段面临的各类风险。800伏供电、机柜之间光学扩容这类关键技术的落地进度,依旧符合原定时间表。

比如Q布的内容Rubin系列PCB正式投产的时候,标志着生产技术进入新阶段M9型号基础产能达110万米/月,综合良率55%,实际月产量可达220万米高端产品组合(M10+CO-OP)叠加后,理论峰值产能可突破400万米/月。

核心龙头(FLH)2025年扩产后月产能将提升至270万米,占全球市场重要份额。全球市场预测:2026年PCB全品类(含PCBML/CCL/T-Glass)预计维持20-30%价格涨幅Q-Glass材料同期涨幅预计10-20%。

当然还有很多内容,跟踪科技高景气板块就是要不断学习产业知识逻辑,这没有办法。对于海外链,调整真的好事。

投资道路就似“婚姻是美好的,过日子是……蹉跎”。投资如果不吃学习的苦,就要吃生活的苦。当然学习这东西天赋非常重要,不会的真不会,不是不想学。但这是人生,这是躲不过的修行。

下半年市场确实需要均衡,这样就会抽科技的流动性。无论你是国产、半导体,存储、还是海外算力都跑不了(只是调整的时间周期不同),一荣俱荣一损俱损。为什么?因为叙事背景和逻辑是一样的,走的路也是一样的,都绕不开规律。

均衡轮动的方向,上周资金轮动到了商业航天。之前,创新药、保险和银行,港股互联网,应该还有持续。只是这些方向我今年没有怎么跟踪,所以,只能观望。

更多产业内容(NPO/CPO/Rubin、PCB、NVL144、燃机、液冷等等,我周一视频在给大家细讲。