端侧AI推理芯片赛道再获重注。7月10日，聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资，由安徽省及合肥市国资平台联合战略领投，包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、国元股权、华安嘉业、省高新投等，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投。本轮融资后，公司估值已达数十亿元规模。
这家成立于2020年的企业，创始人为中科大博士王智国。他曾任科大讯飞副总裁、研究院执行院长，是语音识别技术主要奠基人之一，主导研发了讯飞输入法、讯飞听见等产品。从软件算法跨界至芯片硬件，王智国捕捉到端侧设备对专用神经网络架构的迫切需求，决心打造面向端侧AI推理的专用芯片。
聆思科技专注“芯片+算法+平台+场景”全栈能力，早期以语音操控、降噪、视觉处理等感知智能切入市场。2022年首款自研NPU芯片Venus成功流片，此后多款芯片一次流片成功。目前公司已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖智能家居、教育硬件、车载等100余个品类，累计出货超1.5亿颗，应用于海尔、美的、小米、联通、安克等客户的超1.5亿套终端产品。
随着大模型技术爆发，公司提前布局认知智能。2024年底启动端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列研发，围绕算力、存力、引擎重构芯片体系。采用AI原生NPU架构、3D-DRAM堆叠存算一体技术，以及自研推理引擎，Nebula预计较主流通用芯片实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100 tokens/s，功耗与体积指标力争行业领先。该芯片计划2026年底正式推出，已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的、面壁等在AI PC、机器人、智慧家庭、汽车座舱等领域启动预研。
从融资历程看，2021年获刘庆峰旗下言知科技及天智投资天使轮支持；2022年完成Pre-A轮，引入元禾璞华、沄柏资本、天际资本、合肥产投等；2023年A轮获盈科投资、山东铁投等注资。同年芯片年出货量突破千万颗，近三年营收年均增速超50%。
元禾璞华合伙人胡颖平认为，聆思科技在多模态智能终端芯片领域具备快速迭代和规模量产能力。盈科投资创始人于光大指出，端侧大模型推理芯片是AI走向物理世界的桥梁，市场空间广阔。
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