关于Rubin延期，黄仁勋前天已经亲自否认

调研纪要的说法是延期并非单一缺料，而是多重瓶颈叠加：

-上游物料严重短缺：IC和被动元件交期极端拉长，TI、Microchip等厂商IC交期普遍在52周左右，博通PHY等甚至喊到122周，且IC无法像被动元件那样通过换料或现货解决。

-芯片与模组良率拖累：GPU出货状况很差，Module良率很差，晶圆制造与NVLink结合极不稳定；Foxconn端严重缺料，从上游ASIC阶段即开始卡关，Midplane因PCB层数过高、接触不良损坏频发，厂商意愿不足。

-设计制造复杂度：Rubin这一代产品模组化后工厂组装速度过快，但芯片供应跟不上速度；SOCAMM等新一代组件需在无尘环境安装Heatsink，人工操作易带入灰尘导致损坏，单一工站耗时一到两个小时，瓶颈在良率而非单纯的缺料。

---但是前天黄仁勋参与大摩组织的英伟达路演，明确表态Rubin没有延期：

Rubin Ultra仍将在明年出货。Rubin系统的部分机架设计确实正在调整。原来的Kyber机架将被一个"更好的方案"替代，可能支持更大规模的计算域。但这属于系统架构优化，不等于产品延期。