AI算力硬件完整产业链梳理一、上游：核心底层器件，产业链高壁垒环节1.AI计算芯片（算力核心）算力硬件核心，分四大技术路线：1. GPU：云端训练主流，英伟达主导，国产GPU生态加速落地；2. DCU（海光）：通用国产化算力，政企智算中心批量采购；3. NPU（昇腾/寒武纪）：适配大模型推理，国产算力集群首选；4. ASIC：定制化芯片，适配车载、低空AI等专用场景，能效优势显著。核心标的：寒武纪、海光信息、景嘉微2.HBM高带宽存储大模型运行刚需，算力芯片配套显存，当前产业链紧缺赛道；长鑫存储IPO带动存储全链景气上行。核心标的：澜起科技、江波龙、佰维存储3.先进封测HBM、高端算力芯片依赖Chiplet、2.5D堆叠封装，HBM封测产能紧缺，环节价值持续提升。核心标的：长电科技、华天科技、通富微电4.半导体靶材&光芯片原材料芯片、高速光模块上游耗材，国产替代空间大；高纯靶材、磷化铟、锗衬底为光芯片核心原料。核心标的：有研新材、江丰电子、源杰科技5.高端PCB与高速基材服务器、光模块承载基板，AI设备对板材精度、低损耗要求严苛；AI服务器PCB单台价值为普通服务器3-5倍，高端载板产能紧张。核心标的：深南电路、胜宏科技、沪电股份、东山精密二、中游：算力整机+高速互联配套1.AI服务器整机算力硬件终端载体，分国产自研、海外代工两条主线；国内智算项目优先采购国产整机，海外云厂商订单集中头部代工厂。核心标的：浪潮信息、工业富联、中科曙光、拓维信息2.高速光通信（算力互联）万卡算力集群数据传输核心，行业迭代800G/1.6T光模块、CPO共封装光学，核心看点光芯片、高速光引擎。核心标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技3.液冷温控设备高功率算力机柜风冷散热失效，冷板、浸没式液冷已成智算机房标配。核心标的：高澜股份、英维克、佳力图4.高速连接器/交换机机柜电源、高速信号传输必备，适配大规模算力集群互联。核心标的：瑞可达、中航光电三、下游：算力落地基础设施1. IDC数据中心：算力硬件部署载体，包含机柜、供电、网络基建；2. 算力租赁运营：对外出租闲置算力，面向企业大模型训练、AI开发，硬件商业化核心渠道。四、行业核心主线与市场特征1. 技术迭代：算力架构向超节点集群升级，CPO、玻璃载板、规模化液冷为下一代核心技术；2. 景气分化：上游芯片、HBM、高速光模块、高端PCB供需紧缺，业绩确定性更强；服务器代工毛利率偏低，利润向上游零部件转移；3. 国产替代：国内智算建设拉动国产芯片、封测、光器件需求，算力硬件自主可控进程加速。免责声明本文基于公开行业数据、市场信息整理，仅作行业学习复盘参考，不构成任何买卖、调仓投资建议，无保本、收益承诺，投资风险自担。