半导体上游龙头大揭秘！硅片气体光刻胶，这份干货清单超珍贵哦～
半导体上游材料可是芯片产业的基石，却常被大家忽略。很多人炒芯片只盯着GPU、光模块这些热点，就像盖楼只关注施工队，却忘了水泥、钢筋等基础材料。
芯片制造需要二十多大类核心原材料、上百种细分耗材。以前国内九成以上高端材料依赖进口，海外企业一拉长交货周期、涨价，国内晶圆厂产能就受影响，这也促使材料国产化加速。
2026年，AI算力需求爆发，单颗算力芯片材料消耗是普通消费芯片的2 - 3倍；且国内半导体材料国产化率仅15%左右，先进制程细分自给率不足5%，国产替代空间巨大。硅片、气体、光刻胶等上游龙头，值得好好研究。
