周末A股复盘策略：科技进入多杀多阶段，下周整体以震荡为主、降低操作预期

最近的行情真的特别难做，极端到让人看不懂。昨天市场放量大涨，今天直接放量大跌反包，走势完全走极端。

我原本预判：今天市场还能接着反弹，再看市场降温情况。如果利空风险提示很多，说明情绪过热，后面会进入震荡；如果利空很少，市场能喘口气，那在长鑫科技申购之前，会有一段不错的反弹窗口，反弹时间和空间都会更好。

结果今天直接被行情打脸。早盘科技股集体冲高，但是完全撑不住，快速回落跳水。不管是海外AI、中际旭创，还是国产算力龙头、兆易创新，再到半导体、新能源龙头，全部被资金压制砸盘。

而且今天科技大跌，全是各种小道消息、小作文带节奏，直接导致科技板块内部互相砸盘、多杀多，行情直接崩盘。

再看低位板块：地产、白酒、猪肉、消费，全是快速轮动，冲高就回落。现在机构资金完全没有统一方向，没有主线共识，根本拿不住行情。

题材股更离谱：物理AI、商业航天、AI应用，全部是量化资金在控盘，说变脸就变脸。就拿今天下午来说，火箭回收成功利好一出，板块瞬间直线拉升。很多人慌着割掉科技、追进航天题材，结果两头挨打、两边亏钱。

现在这种极致套利行情，人工操作根本跑不过机器量化，节奏非常折磨人。

今天这波回调，不是产业逻辑坏了，是情绪和量化节奏导致的短期大跌。所以下周一市场大概率会有修复反弹。

但下周整体一定要降低预期，不会有单边大涨行情。大部分资金都会观望，操作上不要重仓，小仓位高抛低吸、快进快出最稳妥。

二、各大板块后市逻辑（大白话讲透）

1、国产替代、半导体

之前我反复强调：半导体设备基本到阶段顶部，后续机会不大；半导体材料预期最强；韬定律利好先进封装；晶圆板块还没被充分炒作，还有补涨空间。很多人没听懂这个逻辑，今天再通俗讲一遍。

① 半导体设备：已经见顶

最近三年半导体大行情，核心是存储芯片扩产周期。完整产业链顺序是：高端设备 → 设备零部件 → 高端材料，分三波轮动上涨。

• 第一波：设备最先涨，刻蚀、薄膜沉积这些核心设备最先落地订单，最先走牛；

• 第二波：设备零部件接力上涨，国产设备放量之后，真空、射频、电源这些零件供不应求，缺口很大，弹性比设备还高；

• 第三波：材料最后发力。产线投产、产能爬坡之后，硅片、光刻胶、掩膜版、特种气体、化学试剂、靶材、抛光耗材，所有材料需求会持续释放，材料是最后兑现业绩、持续性最强的方向。

再从产业真实逻辑看：半导体设备很难出口出海，基本只能做国内市场；但是半导体材料可以大量对外出口。现在韩国很多工厂，都在用咱们国内的材料供应商。加上韩国自己扩产之后原材料紧缺，后续还会持续加大采购国内材料。再叠加国内“去日化、国产替代”的大趋势，半导体材料后面空间非常大。

所以总结：设备高位别追，材料才是后续真正有预期、有空间的主线。

只是短期板块情绪崩了，先等企稳再说。像中船、鼎龙、神工这些辨识度很高的前期龙头，今天放量大跌，会带崩板块情绪，现在只能观望，不着急抄底。

补充通俗解读：韬定律简单说就是行业换赛道，不再单纯拼芯片尺寸缩小，而是靠多层堆叠、先进封装提升性能。直接把封装从单纯的组装工序，升级成决定芯片算力上限的核心环节，先进封装是长期确定性赛道。

2、商业航天

今天下午靠利好直线爆拉，完全是量化资金套利行为。没有持续性，纯短线炒作。所以这个方向不要抱高预期，短期风险很大，全是快进快出的短炒资金。

3、算力方向

今天行情太无语，周末我再详细统一复盘讲逻辑。

整体总结：下周没有大单边行情，全是震荡轮动。管住手、降低预期、小仓操作，是现阶段最好的策略。