先进封装迎来产业共振窗口期多家机构研判，先进封装行业即将步入加速上行周期。叠加来年算力硬件与HBM存储需求集中释放，CoWOS封装产能缺口会持续扩大，行业景气周期进一步拉长。日月光上调封装加工报价，也印证了当前产业链供需逐步趋紧。目前国内先进封装板块梯队划分明确。长电科技、华天科技、通富微电具备完整的先进封装全流程量产能力；艾森股份、鼎龙股份等上游材料企业，加快关键耗材国产化替代节奏；同兴达、深科技，则重点布局封装基板、存储封测细分领域。后续板块分化会愈发明显。能够实现规模化量产、切入高端AI芯片供应链的头部企业，业绩确定性更强；仅完成技术布局，暂无实际订单落地的个股，估值兑现节奏相对缓慢，参与时需要加以甄别。风险提示：本文仅供行业信息参考，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。