【机构调研】O鸿日达(301285)表示，公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持8亿至10亿元的产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10-12条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。O科德数控(688305)表示，公司依托大中型五轴机床，在半导体领域重点拓展了两大新方向:一是真空腔体加工，需要在保证高精度的同时完成表面光洁度并符合密封纹路，适用于五轴立式加工中心与五轴卧式加工中心，空间可观;二是真空泵加工，包括泵体、腔体、转子及叶片等，涉及五轴卧式车铣复合加工中心与五轴立式加工中心加工工艺。未来该领域仍是公司重点发力和深耕的领域。