HBM与先进封装塑封材料核心逻辑：HBM堆叠结构与先进封装异构集成方案，对封装材料提出更高要求，环氧塑封料、底部填充胶等材料用量随封装复杂度提升而增长，国产替代进程逐步加快！

相关公司：华海诚科、飞凯材料、壹石通、联瑞新材、鼎龙股份、凯华材料等！上证指数 sh000001[股票]