封装基板与配套材料核心逻辑：HBM与AI芯片的先进封装方案，对封装基板的布线密度、层数与热稳定性要求提升，ABF基板、玻璃基板等产品需求增长，带动上游铜箔、树脂等需求上行！

相关公司：深南电路、沪电股份、生益科技、京东方 A、南亚新材、华正新材等！