晶圆级封装辅助耗材核心逻辑：晶圆级封装涉及切割、键合、清洗等多道工序，离型膜、电子特气、抛光材料等辅助耗材直接影响封装良率与生产效率，随着国内先进封装产能规模扩大，国产产品的替代空间逐步打开！

相关公司：洁美科技、中船特气、三孚股份、鼎龙股份、安集科技、江化微等！