HBM与先进封装代工服务核心逻辑：HBM堆叠与2.5D/3D先进封装技术壁垒较高，封测厂商的工艺能力直接决定产品良率与交付能力，伴随AI芯片与存储芯片的封装需求增长，具备对应量产能力的封测企业订单规模持续扩大！

相关公司：长电科技、通富微电、华天科技、佰维存储、盛合晶微、康强电子等！