【7月10日盘前早读--热门板块及相关标的】

先进封装概念：兴业股份、艾森股份、深科达、上海新阳、甬矽电子、沐曦股份、华海清科、颀中科技、汇成股份、华海诚科、壹石通、臻宝科技、盛合晶微、中微公司、国博电子、微导纳米、国芯科技、八亿时空、天孚通信、路维光电、炬光科技、英诺激光、中富电路、蓝箭电子、朗迪集团、华天科技、旭光电子、太极实业、同兴达、崇达技术、晶方科技、有研新材、领先股份、高德红外、雅克科技、光迅科技、深南电路、长电科技、通富微电、博杰股份、兴森科技、深科技、中京电子！

存储芯片概念：艾森股份、有研硅、深科达、天山电子、上海新阳、长川科技、华海清科、澜起科技、沪硅产业、汇诚股分、华海诚科、中芯国际、壹石通、聚辰股份、神工股份、臻宝科技、概伦电子、盛合晶微、华虹宏力、中微公司、恒坤新材、微导纳米、国芯科技、雅创电子、大普微、炬光科技、精智达、蓝箭电子、珂玛科技、华天科技、太极实业、石英股份、立昂微、睿能科技、有研新材、领先股份、兆易创新、雅克科技、深南电路、长电科技、通富微电！