连最卡脖子的半导体材料，也开始国产替代放量了。今天上海合晶20cm涨停，有研硅、神工股份、恒坤新材跟涨超10%，立昂微封板，催化是世界人工智能大会带来的批量供货窗口。过去国产芯片的短板不在设计，而在硅片、光刻胶、电子特气这些“地基”材料，长期被日美把着。现在从长鑫DRAM保供，到材料环节批量供货，封锁链正在被一节节撬开。WAIC不是展会，是国产供应链集中交卷的考场。当材料也能自己造、稳定供，中国半导体才真正从“能用”走向“敢用”。这一步，比任何单颗芯片突破都更能决定上限。——IT之光