【先进封测：日月光涨价+韬定律催化，封装测试重要性继续提升（天风证券）】

OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%。我们认为，这不仅是原材料和CAPEX上行的成本传导，更是先进封装产能紧张、头部厂商议价权提升的验证。

同时，华为韬定律V2进一步强化国产算力路径：在先进制程受限背景下，性能提升将更多依赖“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新。国产算力瓶颈正从“有没有晶圆”，转向“能否高良率封装、可靠测试和稳定交付”。

长电拟投资78亿元、甬矽拟投资103亿元，合计181亿元布局高端封测。海外龙头涨价、国内OSAT扩产、国产算力技术路径变化三者共振，验证先进封装已进入客户绑定、产能建设和量产爬坡阶段。继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备。

重点推荐：

大封测：甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份等

先进测试：伟测科技、利扬芯片

封测设备：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装等

来源：天风证券