AI算力上游基石｜电子材料全赛道分类梳理

AI服务器、智算中心高速扩张，带动整条电子材料产业链需求持续上行，今天把主流电子材料细分赛道和对应方向一次性整理清楚，方便大家对照参考。

ABF封装基板

芯片封装核心载体，适配高端GPU、算力芯片封装需求深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技

电子级树脂

覆铜板、PCB的基础核心原料，高端算力板材刚需东材科技、圣泉集团、宏昌电子、昊华科技

高端电子布

高频高速PCB关键基材，AI服务器多层板用量大幅提升宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材

铜箔

覆铜板核心导电材料，超薄、高频铜箔适配高端算力板铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份

球形硅微粉

封装填料核心材料，用于环氧塑封料、基板填充联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通

钻针

PCB钻孔加工必备耗材，高多层算力板拉动消耗量鼎泰高科、中钨高新、新民爆光电、欧科亿

PCB光刻胶

PCB线路图形制作关键材料，适配高阶HDI、高速板容大感光、光华科技、广信材料、强力新材

PCB印制电路板

AI服务器、交换机硬件承载核心载体鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子

MLCC多层陶瓷电容

主板用量最大的被动元器件，AI设备单台用量激增风华高科、三环集团、国瓷材料、博迁新材

玻璃基板

高速互联、光模块、新型封装备选基材沃格光电、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技

半导体光刻胶

晶圆制造核心光刻材料，覆盖G/I线、KrF、ArF等品类彤程新材、南大光电、上海新阳、雅克科技

湿电子化学品

晶圆清洗、刻蚀、制程配套高纯化学品兴福电子、安集科技、江化微、格林达

CMP抛光材料

晶圆平坦化必备耗材，先进制程不可或缺鼎龙股份、安集科技、华海清科、陶氏

电子特气

芯片刻蚀、沉积、掺杂核心气源，贯穿全制程华特气体、金宏气体、巨化股份、昊华科技

硅片（衬底）

半导体最核心基底材料，8/12英寸大硅片是主流沪硅产业、立品微、TCL中环、神工股份

靶材

薄膜沉积核心材料，用于晶圆、显示、PCB镀膜江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技

整条电子材料链条，是算力硬件落地的前置基础，伴随AI迭代升级，高端化、国产化空间持续打开。

风险提示：本文仅为公开产业链品类整理，不构成任何投资建议。行业存在产能周期、价格波动、技术迭代等风险，基金与股票投资均有风险，需结合自身承受能力理性判断。A股硬核科技股大反攻a股放量3502亿