这里要区分“科技主线回暖”和“科技内部再定价”。今天不是所有科技都强,真正强的是半导体链条里的部分环节,例如设备、材料、先进封装、存储、算力芯片;而前期高位的部分元器件、光模块、PCB、玻璃基板、铜缆高速等方向依然有抛压。这说明资金不是简单回到旧抱团,而是从高位拥挤分支转向低位景气分支。旧主线退潮后,资金会先找确定性最高的细分环节试探,而不是立刻全面铺开。tyj天赢居天赢居
这里要区分“科技主线回暖”和“科技内部再定价”。今天不是所有科技都强,真正强的是半导体链条里的部分环节,例如设备、材料、先进封装、存储、算力芯片;而前期高位的部分元器件、光模块、PCB、玻璃基板、铜缆高速等方向依然有抛压。这说明资金不是简单回到旧抱团,而是从高位拥挤分支转向低位景气分支。旧主线退潮后,资金会先找确定性最高的细分环节试探,而不是立刻全面铺开。tyj天赢居天赢居