7月9日，长鑫科技在上交所披露科创板上市招股意向书，新股申购日锁定7月16日，证券代码688825。本次拟公开发行66.88亿股，拟募资295亿元，为科创板史上规模最大的半导体IPO之一。长鑫科技是国内DRAM规模第一、全球第四的存储龙头，其IPO标志着国产存储产业正式步入资本加速阶段。

招股书显示，受益于2026年一季度DRAM价格快速上涨，公司当期实现营收508亿元（同比+719%）、归母净利润247.6亿元，扭亏为盈；预计上半年营收1100-1200亿元、归母净利润500-570亿元。东海证券研报引用IDC数据指出，2026年全球DRAM市场规模将达4186亿美元（同比+177%），AI算力部署与数据中心扩容正驱动存储行业进入超级景气周期。

国联民生证券研报指出，AI需求推动下三星、SK海力士、美光三大海外原厂集体大幅上调资本开支，开启全球存储扩产周期。长鑫IPO落地后Capex将沿三阶段传导：第一阶段前道设备（刻蚀、薄膜沉积）率先受益；第二阶段零部件接力；第三阶段材料耗材持续放量。Semianalysis预测长鑫2028年全球市占率将达17%，对标海外大厂产能体量，扩产增量空间大。