半导体材料，是芯片制造、封装全流程所需专用精细化工与特种基材，分为晶圆制造材料、封装材料两大类，晶圆制造材料占七成，是核心赛道。涵盖硅片、电子特气、光刻胶、靶材、CMP 耗材、光掩膜、SiC/GaN 衬底等细分，贯穿光刻、刻蚀、薄膜、抛光、堆叠全部工序。

方向一：硅片（衬底材料）

概念相关：芯片制造最基础基底，所有晶圆加工工序均在硅片上完成；先进算力芯片、HBM 存储优先使用 12 英寸大尺寸硅片，单片可产出更多芯片摊薄成本。AI 算力、存储芯片大规模扩产带动 12 英寸抛光片、外延片需求持续上行，海外厂商供给收紧，国产替代空间持续打开。

方向二：电子特气

概念相关： 芯片刻蚀、薄膜沉积、离子注入全流程离不开高纯电子特气，芯片每道工序需多种特种气体；制程越先进、3D 堆叠层数越高，气体品类与消耗量同步增长。算力晶圆厂集中扩产，带动刻蚀气、沉积气需求，高纯度壁垒高。产业链公司：华特气体、中船特气、广钢气体、金宏气体、南大光电、凯美特气、昊华科技 雅克科技 等

方向三：光刻胶及配套湿化学品

概念相关： 光刻胶是光刻环节核心感光材料，直接决定芯片最小线宽；ArF、KrF 高端光刻胶长期被海外垄断，先进算力、存储芯片刚需高端品类。配套显影液、剥离液、清洗液同步放量，晶圆厂扩产同步拉动全品类光刻耗材增量。产业链公司 ： 雅克科技、 彤 程新材、南大光电、江化微、安集科技等

方向四：高纯溅射靶材

概念相关： 用于芯片金属互连层、栅极薄膜沉积，钨、铜、钽、钛靶适配先进制程；AI 服务器 GPU、HBM 多层堆叠芯片金属布线层数大幅提升，高纯金属靶材消耗量显著增长，超高纯度提纯、大尺寸加工构成核心技术壁垒。产业链公司：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技、贵研铂业、鼎龙股份等

方向五：CMP 抛光材料

概念相关： 晶圆多层薄膜沉积后必须平坦化，CMP 抛光液、抛光垫是唯一解决方案；制程进入 7nm 及以下、HBM3/4 多层堆叠，抛光工序次数翻倍，抛光材料价值量持续提升。产业链公司：安集科技、鼎龙股份、华海诚科、江丰电子、菲利华、凯盛新材等

方向六：光掩膜版

概念相关： 光刻工序图形母版，芯片每一代新产品都需定制掩膜；先进制程、多层 3D NAND、HBM 存储对掩膜精度要求极高，算力芯片迭代速度加快，带动高端掩膜版需求。产业链公司：清溢光电、路维光电、中芯国际、菲利华、芯导科技、华润微、华虹公司等

方向七：第三代半导体衬底（SiC/GaN）

概念相关： 适配 AI 电源、车载高压功率芯片，硅基无法满足 800V 高压算力机柜需求；全球算力电源、新能源车高压平台快速渗透，6/8 英寸碳化硅衬底产能紧缺，长晶工艺壁垒极高。产业链公司：士兰微、扬杰科技、天岳先进、三安光电、斯达半导、晶盛机电等