热门赛道核心龙头全梳理！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

玻璃基板

1 京东方A 全球显示面板龙头，自研玻璃基板核心技术，覆盖显示与半导体封装场景，产能规模行业领先。2 TCL科技 面板与半导体材料双线布局，玻璃基板业务稳步推进，受益下游显示与封装需求持续扩容。3 彩虹股份 国内液晶玻璃基板核心厂商，产能持续释放，行业复苏带动盈利修复，技术壁垒较为深厚。4 莱宝高科 中小尺寸玻璃基板龙头，车载与工控显示需求增长，产品结构优化带动盈利稳步提升。

先进封装

1 深科技 存储先进封装龙头，深度绑定海外存储大厂，HBM封装技术布局领先，业绩弹性充足。2 长电科技 全球封测龙头，先进封装技术全覆盖，3D IC、Chiplet技术成熟，充分受益行业扩产红利。3 太极实业 半导体封测与工程双主业，先进封装产能稳步扩张，长期绑定国内头部晶圆厂客户。4 华天科技 国内封测核心厂商，布局多品类先进封装，性价比优势突出，国产替代进程持续推进。

CPO

1 中际旭创 全球高速光模块龙头，800G/1.6T产品批量出货，CPO技术领先，深度绑定海外AI头部客户。2 新易盛 高速光模块核心厂商，海外客户占比突出，800G产品放量显著，充分受益AI算力建设。3 华工科技 光模块核心企业，CPO封装技术布局深厚，数通业务与激光业务协同释放业绩弹性。4 中天科技 光通信与新能源双龙头，光模块业务稳步拓展，CPO产业链布局持续深化完善。

存储芯片

1 兆易创新 国内存储芯片龙头，DRAM业务受益行业周期反转，产品价格回升带动盈利持续修复。2 江波龙 存储模组行业龙头，HBM业务爆发式增长，AI算力需求带动高端存储量价齐升。3 德明利 存储主控芯片核心厂商，受益存储行业全面复苏，消费级与工业级产品同步放量。4 佰维存储 高端存储厂商，布局HBM先进封装，AI存储需求高增，盈利水平实现大幅改善。

算力

1 寒武纪 国产AI芯片龙头，云端算力芯片迭代加速，国产替代空间广阔，深度受益算力建设浪潮。2 工业富联 AI服务器代工龙头，深度绑定海外科技巨头，算力硬件出货量持续保持高速增长。3 中科曙光 国内算力服务器龙头，高端算力设备布局领先，受益国内AI算力建设提速。4 紫光股份 ICT基础设施龙头，算力网络与服务器业务协同增长，政企算力需求旺盛。

人形机器人

1 埃斯顿 国产工业机器人龙头，布局人形机器人核心关节，伺服与运动控制技术成熟。2 绿的谐波 谐波减速器绝对龙头，是人形机器人核心传动部件，深度绑定头部整机厂商。3 三花智控 热管理与执行器龙头，切入人形机器人机电执行器，客户资源优质。4 拓普集团 汽车零部件龙头，拓展人形机器人关节执行器，绑定特斯拉机器人供应链。

PCB

1 东山精密 高端PCB龙头，AI服务器高阶PCB核心供应商，受益算力硬件需求爆发式增长。2 生益科技 覆铜板行业龙头，PCB上游核心基材厂商，深度受益AI服务器高阶PCB需求扩容。3 沪电股份 高端PCB核心厂商，绑定服务器与通信头部客户，AI算力建设带动订单稳步增长。4 深南电路 国内PCB龙头企业，高阶PCB技术领先，通信与算力服务器双轮驱动增长。