7月9日A股策略：缩量反弹，去伪存真

一、核心思路

海外AI锚看韩国存储，昨日午后回落，仍压制情绪。全球AI硬件（美GPU、韩存储、中光模块/PCB）联动，情绪虽降，产业趋势未变，中期看好。

资金在AI内部从硬件切向应用（美谷歌/微软、港腾讯/阿里逆势），A股应用多停留在概念，缺机构共识。机器人、商业航天同样偏宏大叙事，难走长趋势。

场内资金只能聚焦国产算力与半导体链，有业绩验证，叠加华为等国产催化，相对扎实。

结论： 科技主升浪已过，闭眼买阶段结束，接下来拼业绩兑现。海外AI硬件调整后会有修复，别慌。

操作： 极度缩量，反弹预期积累，但无量反弹要舍得高抛。量化主导下，筹码需时间沉淀。

二、板块逻辑

· 国产算力：连续反弹，短期莫追，注意与海外算力跷跷板。

· 海外算力（光通信）：最看好光芯片（明年全球短缺），关注东山精密(002384)、长光华芯、仕佳光子（688313）。光模块担忧物料，1.6T及国产双子星物料无虞。PCB库存低位，看电子布企稳信号。

三、半导体方向（核心材料为主）

半导体材料是"全球涨价+长鑫扩产+出海替代日本"三重逻辑最硬的环节，核心受益标的：

· 硅片：沪硅产业(688126) 300mm硅片月产能85万片，供应2nm/3nm先进制程；有研硅(688432)、有研新材(600206)受益信越化学、SUMCO年内两轮提价累计超15%；立昂微(605358)同步受益涨价周期。

· 前驱体 & High-K材料：雅克科技(002409)前驱体全球市占率领先，毛利率44.8%；三祥新材(603663)布局锆铪分离切入High-K赛道，氧化锆/氧化铪年内分别涨27%/6%，项目预计2026年底投产。

· CMP抛光材料：安集科技(688019)新品覆盖中芯国际、台积电，一季度产能利用率超95%；鼎龙股份(300054)CMP抛光垫进入主流晶圆厂。

· 靶材：江丰电子(300567)覆盖2/3nm先进制程，一季度靶材营收同比增41%。

· 光刻胶：南大光电(300346)、晶瑞电材(300655)布局ArF光刻胶；上海新阳(300236)已实现KrF/ArF全品类，2026年总产能扩至1500吨/年。万润股份(002643)、彤程新材(603650)受益ArF树脂单体国产替代。

· 电子特气：中船特气(688146)六氟化钨纯度7N等级，切入台积电3nm供应链，一季度海外订单因日本厂商停产激增；华特气体(688268)、金宏气体(688106)同步受益。

· 湿电子化学品：江化微(603078)、多氟多(002407)、兴福电子，G5级高端产品国产化率不足三成，替代空间大。

· 空白掩模版：聚和材料(688503)收购SK Enpluse空白掩模版业务，覆盖14-90nm节点，通过SK海力士验证批量销售。

四、总结

市场整体偏弱，科技需时间换空间。控制仓位，等放量确认再动手。半导体材料端景气度持续向上，是当前科技方向中最扎实的业绩主线。