22026年7月全球半导体产业链掀起一轮大范围涨价潮，下游各类芯片耗材报价接连上调，村田面向AI服务器、车载MLCC产品上调价格区间10%-40%！

2026年行业迎来多重拐点，国内产业规划文件明确全年半导体材料整体国产化推进目标锁定40%，光刻胶、高端电子特气等长期卡脖子品类自给率要求突破40%，十二家深耕细分赛道的本土材料制造企业，从产业链配套配角走到产业发展核心位置！这批企业并非单纯蹭市场热点，而是依靠多年持续技术攻关、头部晶圆厂多轮上机认证、稳定批量供货能力，实实在在改变全球半导体材料供给竞争格局！