【股市闲聊】CMP抛光材料，芯片平坦化必备耗材！

芯片多层堆叠结构，每一层都需要抛光材料打磨平整，存储芯片堆叠层数越多，抛光液、抛光垫消耗越大！抛光液国内自给率35%，抛光垫自给率不足15%，海外厂商占据七成以上高端市场！

当下全球存储厂商大规模扩产，抛光材料订单持续增加，海外产能扩张速度缓慢，国内企业放量周期刚好匹配下游需求增长节奏！