【股市闲聊】半导体溅射靶材，芯片金属布线核心材料！

靶材用于芯片内部金属线路制作，HBM高带宽存储芯片对高端靶材消耗量大幅提升。先进制程配套高端靶材国内自给率仅5%到12%，海外企业占据七成以上全球市场份额！

AI服务器、新能源车功率芯片持续放量，靶材属于生产持续消耗品，下游需求长期稳定，国内头部企业已经进入国际大厂供应链，逐步抢占海外市场份额！上证指数 sh000001[股票]