iPhone18Pro主板再曝光7月7日，海外数码博主放出iPhone18 Pro系列高清主板实拍图，清晰展露两款机型逻辑板构造，重点曝光全新A20 Pro芯片细节，补充完善了6月流出的封装、NPU相关爆料信息。

作为苹果首款2nm制程SoC，A20 Pro整体封装尺寸和上代A19 Pro保持一致，核心裸片面积明显加大。为优化散热能力，这款芯片改用WMCM晶圆级多芯片模块封装，同时将DRAM内存排布在芯片侧边，散热设计大幅升级。

主板线索再次印证该机搭载96-bit LPDDR6内存，更高带宽兼顾运行速度与能耗控制，有效提升手机续航。主板PMX75标识也佐证美版两款Pro机型将配备高通骁龙PMX75蜂窝基带，通信硬件规格进一步明确。