7月8日A股市场策略：整体情绪全面降温，科技上游材料核心逻辑不变一、市场整体复盘与交易思路当前A股市场呈现明显的整体情绪退潮、资金主动躺平特征，全市场超4800只个股处于待涨状态，这种普弱行情并非个股选股问题，而是整体资金环境驱动所致。从资金行为来看，当前主观主动型资金交易意愿大幅退潮：市场初期仅表现为科技赛道局部降温，后续扩散至全市场无差别走弱，就连传统老题材炒作热度也同步回落，大量主动资金选择阶段性停止交易。盘面最直观的体现就是两市成交大幅萎缩，当日量能较前期缩减超5000亿。资金结构层面，市场已重回量化资金主导的被动交易模式。现阶段量化交易核心依托跨境盘面映射逻辑运行，A股科技赛道与韩国指数联动性持续强化，盘面走势高度跟随，量化资金基本围绕韩指做跟随交易。午后13:30节点，海外AI概念走势与韩国指数走势完全同步，进一步印证了当前量化主导、跨境映射的盘面特征。题材内部结构上，国产算力板块延续反弹，核心炒作逻辑围绕超节点真机落地展开；同时受韬定律带动，半导体封测板块脉冲冲高，但多数标的冲高回落，赚钱效应偏弱。整体AI科技赛道内部呈现明显的跷跷板分化行情，无持续性主线走出。总结当前市场生态：当前市场已成为量化资金的交易温床，主观资金选择休息具备合理性，普通主动交易资金在当前环境下很难对抗量化交易节奏。目前科技板块整体筹码结构松动，叠加海外AI板块情绪同步回落，市场已脱离产业基本面驱动，进入纯情绪、资金层面的博弈阶段。操作建议：短期市场耐心等待为主，不主动激进开仓。明日盘面核心锚定韩国指数走势：若韩指反弹，A股科技及全市场情绪将同步修复，可依托反弹行情做日内T+0降本；若韩指延续调整，A股市场将继续维持低迷震荡态势，保持低仓位观望即可。二、核心板块逻辑梳理（一）海外算力产业链：短期波动不改长期高景气，回调即是布局机会海外算力依旧锁定两大高价值核心赛道：光通信、PCB及上游材料。维持此前核心判断不变：短期受行业各类消息面扰动，板块宽幅波动无法避免，但拉长时间维度，行业高景气度确定性明确，板块回调后终将修复，下跌反而创造低吸布局机会。1. PCB及上游材料：板块当前处于估值与情绪修复阶段，建滔化工涨价属于行业实质性利好，直接带动CCL、电子布等上游产业链盈利预期上修；2. 光通信赛道：核心光芯片环节估值修复逻辑明确，无需质疑行业基本面，2026年全球高端光芯片供需紧缺格局已经锁定，行业景气度无拐点风险。产业数据佐证：鸿海6月营收同比大增52%，作为全球核心服务器整机组装龙头，营收高增直接验证海外AI服务器整机出货量持续放量。整机需求上行，将从产业链下游向上传导，为光模块、PCB、存储等核心配套零部件提供长期需求兜底，算力全产业链景气基础稳固。（二）CPO产业链：方向逻辑无误，仅量产时间存在市场分歧近期CPO板块消息面扰动频发：Kyber NVL144交付延迟、NVL72x2项目取消、NVL576版本改为小批量交付/量产时间后移等信息持续扰动市场情绪。核心重点纠正：CPO技术发展方向没有错误，当前板块调整并非赛道逻辑证伪，仅是市场对不同规格产品的量产落地时间、交付节奏产生预期分歧，属于短期预期差博弈，不改变中长期技术迭代趋势。（三）科技上游材料：当前产业链最强主线，全方向受益确定性最高此前重点强调的材料环节逻辑持续兑现：当前中游元器件普遍面临供应链卡脖子问题，行业大范围涨价潮持续蔓延，全产业链上游环节成为最大受益方向，也是当前科技赛道最具确定性的配置主线，覆盖四大细分方向：1. 光通信上游：核心标的聚焦光芯片（东山精密）、磷化铟等核心光电材料；2. PCB上游：层级清晰，铜箔CCL（生益科技）→上游电子布（中国巨石），全层级受益涨价逻辑；3. 半导体上游：含高端ABF载板、半导体基础材料；4. 去日化上游：核心标的国瓷材料、中钨高新，替代进口材料逻辑持续强化。整体产业链逻辑闭环：当前科技产业中游元器件受供应链制约涨价，利润向上游集中，上述四大上游细分赛道，是当前震荡市场中基本面最扎实、政策+产业双驱动、抗波动能力最强的方向，短期情绪回调后，依旧是中长期核心配置重心。