今日盘面复盘笔记一、光通信板块整体延续弱势反弹格局，板块没有集体走强，以跟随修复为主。中际旭创小幅弱反弹，带动新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技同步跟风修复。**明日重点观察：**能否由弱转强、走出持续性修复，还是再度承压回落调整。二、PCB+铜箔赛道板块内部强弱分化明显，低位修复标的增多。世名科技：成功反包上涨，日线维持横盘震荡整理形态，明日重点关注突破横盘区间的强度。诺德股份：反包涨停后炸板，资金分歧较大，明日观察弱转强修复力度。铜冠铜箔、宏和科技：短线出现明显止跌企稳迹象，等待明日资金回流、延续修复行情。三、存储+半导体芯片存储今日大幅回调，半导体结构性分化走强。存储芯片：德明利、江波龙双双大跌调整，情绪走弱，明日核心看能否止跌企稳、结束杀跌。先进封装：华天科技强势反包涨停，长电科技、通富微电同步止跌修复，板块情绪逐步回暖。半导体硅片：受涨价利好刺激全天活跃，结构性行情突出。有研硅20CM大涨停、上海合晶大幅冲高，TCL中环成功反包涨停，成为今日半导体最强细分。四、机器人板块整体极致分化、龙头独立行情。埃斯顿走出弱转强走势，全天强势大涨、创出阶段新高，走出独立趋势。板块内其余多数标的弱势调整，跟风力度不足，短期只看龙头溢价。五、液冷概念今日全线分歧退潮，板块赚钱效应快速回落。仅南方泵业逆势大幅上涨，独撑盘面。中石科技、申菱环境、高澜股份、大元泵业等一众人气标的集体走弱调整，短期情绪降温。 ⚠️ 盘面个人复盘记录，仅作学习记录，不构成任何投资建议