斥资1.5万亿韩元！LG Innotek越南新建RF-SiP、FC-CSP产线

LG Innotek将斥资约10亿美元（折合1.53万亿韩元），在越南投建半导体封装基板生产工厂。本次投资将扩充射频系统级封装基板（RF-SiP）、倒装芯片级封装基板（FC-CSP）产能。公司还将单独推进二期项目，新建专用倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）产线。
越南海防市委常委会已于当地时间7月3日全票通过“LG Innotek海防半导体封装基地制造工厂”投资方案。工厂选址海防市丁武-吉海经济区南丁武工业园，占地约98000坪（1坪≈3.306平方米，折合约32.4万平方米）。项目计划年内动工，2027年第三季度开展试生产，2028年第三季度实现量产。
该项目是LG Innotek扩充封装基板（PS）业务的一期投资，主营RF-SiP、FC-CSP两类基板产品。在上月举办的LG Innotek媒体技术日上，封装解决方案事业部高级副总裁Cho Ji-tae表示，此前与越南政府签署谅解备忘录时规划的约1万亿韩元投资，主要用于扩产RF-SiP与FC-CSP基板，且相关客户资源已全部落实。
虽然Cho Ji-tae最初对外披露投资规模约1万亿韩元，但项目审批流程最终确认，总投资额约1.5万亿韩元。
本次获批方案暂未包含越南FC-BGA基板二期扩产计划。目前LG Innotek正与两家全球科技企业洽谈AI服务器FC-BGA基板扩产合作，待洽谈落地后，公司将敲定专用FC-BGA基板（FS）产线的投资金额与建设周期。
企业同时规划在韩国本土追加投资，龟尾综合厂区扩建方案正在评估。除此前公布的6000亿韩元投资外，LG Innotek将根据洽谈锁定的客户需求扩建FC-BGA产能，计划将龟尾与越南打造为两大核心生产基地。
LG Innotek定下业务目标：2030年前封装解决方案业务年营收突破3万亿韩元，2031年该板块营业利润达到1万亿韩元。LG Innotek