近3日（7.5–7.7）累计成交额最高个股+板块汇总一、累计成交金额TOP个股（单位：亿元，三日合计）1. 中际旭创（300308，光模块）7.5、7.6、7.7三日分别成交约362亿、347亿、327亿，三日累计1036亿，全市场交投第一名；算力光模块核心中军，连续三天单日成交300亿以上，多空分歧极大，资金持续高位换手。2. 兆易创新（603986，存储芯片）三日合计约945亿，7月6日单日成交397亿创近期个股天量，存储涨价+中报业绩催化，高位机构大幅兑现、游资承接。3. 新易盛（300502，高速光模块）三日累计约712亿，海外800G/1.6T光模块龙头，连续三日稳居成交前五，算力硬件赛道核心换手标的。4. 江波龙（301308，存储模组）三日合计约668亿，半年报预增数百倍催化，7月6日单日成交202亿，存储板块弹性龙头。5. 长电科技（600584，半导体封测）三日合计约621亿，7月7日逆势大涨，资金从算力硬件切换半导体封测，当日成交225亿。其余高成交标的：京东方A、深南电路、亨通光电、东山精密、佰维存储。二、近三日总成交额最高板块（全板块个股成交总和）1. 算力/光模块（CPO概念）｜三日总成交超7400亿，全市场第一包含中际旭创、新易盛、意华股份、菲菱科思等光互联、连接器标的，是近期资金博弈核心赛道；前两日资金抱团拉升，7月7日板块集体兑现出货，成交依旧维持天量，高低切换特征明显。2. 半导体/存储芯片｜三日总成交约6800亿，第二大成交赛道细分覆盖存储（兆易创新、江波龙、佰维存储）、封测（长电、华天）、硅片、设备材料；7月7日板块逆势走强，承接算力流出资金，三日成交持续放量。3. PCB服务器基板｜三日总成交3600亿深南电路、沪电股份、胜宏科技为核心，前期涨幅巨大，近三日连续缩量回调，但历史筹码丰厚，整体成交仍居市场前三。4. 华为产业链｜三日总成交3200亿覆盖算力、通信、消费电子多条分支，资金轮动频繁，交投长期维持高位。5. 证券板块｜三日总成交2800亿大盘震荡期间反复活跃，券商ETF+头部券商持续放量，博弈流动性宽松预期。三、盘面核心解读1. 全市场天量成交集中在AI算力硬件、半导体两大科技主线，其余板块成交规模差距明显，存量资金仅在科技内部轮动；2. 成交第一梯队个股全部为千亿市值科技龙头，连续三日超大换手，代表机构、北向、游资博弈剧烈，短期波动会持续放大；3. 资金行为：7.5–7.6日抱团光模块、存储；7.7日高位算力硬件集体兑现，资金切换半导体封测、游戏、培育钻石低位分支。风险提示：数据仅为成交统计，高成交不代表上涨，多数天量标的出现高位资金出逃，不构成投资建议。