曝华为Mate90正在芯片装测进入芯片装测，释放明确量产信号。相比此前仅完成流片的阶段，如今芯片完成封装调试，说明整套“DUV多重曝光+逻辑折叠”技术通过工程验证，不再停留在理论论文，落地进度超出市场预期。