曝华为Mate90正在芯片装测多方消息确认，Mate90配套麒麟2026芯片进入封装‑测试阶段，9月发布基本敲定。依托华为韬定律逻辑折叠技术，同等制程条件下晶体管密度大涨53.5%，能效大幅提升，性能接近3nm芯片；新机预装鸿蒙7系统，AI能力升级。不靠先进光刻机，靠架构创新实现突破。从底层芯片到鸿蒙系统全栈自研，国产科技的突破让人期待。