讲一下：韬定律的工艺，第一代芯片麒麟2026（预计今年下半年量产）相对于此前的麒麟9030Pro（N+3工艺，约当台积电N6P）的关键参shυ对比：

晶体管密度：从155MTr/mm2提升到238MTr/mm2，大幅提升55%，相当于三年时间的几何微缩，预计未来晶体管密度将向400MTr/mm2及更高水平迈进；

性能大幅改善：主频从2.75Ghz提升至3.1GHz提升约13%，功耗大幅降低41%，SRAM工作频率增加40+%，主频水平约相当于高通8Gen2、8Gen3的水平，也就是台积电的N4P工艺水平；

未来十年将演变为多层折叠，预计2027-2031年主频将分别提升至3.39GHz、3.71GHz、4GHz、4.3GHz、5Ghz（高通最新规划的8 Elite Gen6主频约5GHz，采用台积电N2P）；

把组合逻辑&时序逻辑&模拟&存储分到垂直堆叠的有源层，通过Hybrid bonding链接，让两层甚至多层电路设计像一个连续的fabric，线长大幅缩短-->寄生RC下降-->同节点下同性能下更高频率，关键工程参shυ：

Hybrid bonding pitch（混合键合间距）做到1.5um；

套刻精度小于0.5um；

TSV 关键尺寸小于1.5um；

韬定律通过逻辑折叠的创新工艺，大幅提升了Gμo内先进制程在没有EUV光刻机情况下的工艺极限。

利好方向梳理（来自券商研报，注非推荐）：

晶体管层，先进制程（中芯国际、华虹宏力、燕东微）半导体材料（江丰电子等）

EDA工具（HW自研）

先进封装六大，盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、华天科技、甬矽电子

超节点（澜起、盛科、锐捷、紫光、菲菱），“Socket连接器”华丰科技、航天电器

配套核心增量设备，拓荆科技、盛美上海、华海清科、北方华创、中微公司。

总结：主要还是利好半导体+国产算力链。

讲一下液冷行业有三个催化剂，英伟达、谷歌、国产超节点，这是周末（奇宏纪要总结）。

业绩预期：2026年业绩爆发在第四季度，第三季度开始环比增长。

增长驱动包括：VR200项目因芯片问题推迟至Q3末/Q4初爬坡，价值量提升。Meta、亚马逊等北美CSP订单在Q3/Q4批量生产，单笔超一亿订单频繁，产线饱和。谷歌项目预计2027年贡献可与英伟达系列抗衡。

产能瓶颈缓解：深圳宝安工厂2026年7月投产，液冷产能上半年翻倍；风扇SMT贴片产能紧张。

自动化与“黑灯工厂”：自动化是趋势，但完全无人是伪命题。关键工序（如冷板组装）需机器人替代人工（例如北美CSP年订单10万套，需处理640万颗OSLP冷板）。