先进封装：AI算力时代的“新主角”1、产业定位：从“配角”升级为“主角”（1）物理层面——随着摩尔定律逼近晶体管物理极限，单纯依赖制程微缩已无法满足AI算力需求，行业共识转向通过Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠来提升系统性能。先进封装将原本芯片内部的电流通道“外移”到封装层面，通过缩短芯片间互连距离来提升带宽与能效。（2）架构层面——华为发布的“韬（τ）定律”进一步明确：逻辑折叠+3D垂直堆叠+Chiplet异构集成已成为后摩尔时代性能演进的主路径。这意味着封装设备和材料企业所服务的技术方向，正从“辅助工艺”升格为“核心架构”。2、供给侧：产能严重紧缺，涨价逻辑清晰（1）全球紧缺：台积电CoWoS订单已排至2027年。TrendForce指出，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况预计要到2027年才略微改善——台积电规划在2027年新增逾60%的CoWoS产能。（2）涨价传导：日月光2026年封测服务涨价5%-20%，全年先进封测业务营收目标上调至35亿美元。涨价的核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。（3）国内扩产：A股封测厂合计投资接近350亿元扩产——长电科技上海临港78亿+全年百亿级资本开支、通富微电44亿定增、甬矽电子103亿三期项目、华天科技30亿南京基地。3、国产替代：差距最小、限制最弱、替代最急在先进制程（光刻机等）受海外管制的约束下，先进封装成为国内芯片产业链提升算力密度、突破性能天花板的重要替代路径。实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。4、技术路线：五大方向（1）中介层变革：从硅中介层向RDL、嵌入式硅桥、玻璃、SiC演进（2）基板材料迭代：有机→玻璃，配合板级封装（PLP）提升效率（3）3D互联增量：混合键合、TSV+微凸块（4）高集成架构：共封装光学（CPO）、光电互联融合（5）面板级制造：从晶圆级（WLP）向板级（PLP）升级5、风险提示：以上为产业逻辑分析框架，不构成投资建议，请结合自身风险承受能力独立判断。