【“韬定律”V2版来了！机构称EDA是最大增量机遇 先进封装、晶圆、测试设备等环节厂商有望受益】近日，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称“韬（τ）定律”）V2版本。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文原有理论框架不变，补充了大量工程落地细节、实测数据与产品演进路线，进一步论证“韬（τ）定律”作为指导半导体产业发展新原则的可行性。

从投资机遇来看，当前的EDA工具面向平面设计时代开发，机构看好EDA工具链。交银国际研报称，逻辑折叠全面推广面临的主要制约来自EDA工具链。当前EDA工具诞生于二维芯片设计时代，逻辑折叠的要求与此截然不同。EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。

此外，分析人士称，逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。中原证券研报称，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV（硅通孔）、Chiplet（芯粒）等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。（中证报）