7月6号A股策略：科技整体难走出反转，重点看业绩验证高景气度

一、我的思路

近期科技板块反复震荡降温，多次冲高回落的“心跳行情”，彻底动摇了短线资金接力信心，板块已然失去加速上涨动能。当前市场在量化资金助推下，跷跷板效应显著，短线资金纷纷转向低位板块套利。

目前科技板块闭眼无脑做多的阶段已经结束，但并非行情彻底走坏。后续科技行情不再依赖宏大产业叙事，核心比拼真实业绩兑现能力，只有将高景气落地为营收、利润高增长的细分赛道和龙头，才能走出独立行情。

同时，传统红利板块、小众题材均无单边反转主升行情，市场整体以流动性再平衡、结构性轮动套利为主。下周市场节奏延续科技、传统、题材交替轮动格局，科技内部聚焦细分轮动，操作上优先潜伏布局、坚守业绩确定性强的AI细分龙头。

二、板块逻辑

半导体板块整体处于回调周期，设备端暂不适合盲目抄底，耐心等待超预期业绩或基本面利好催化企稳。材料端重点关注具备出海能力的优质企业，先进封装赛道持续跟踪，晶圆级封装、TSV、多层堆叠等细分具备长期潜力。晶圆代工估值尚未充分定价，2026Q2至2027年将迎来先进与成熟制程共振行情。

算力PCB赛道高景气延续，核心材料紧缺、大厂订单爆满，7月行业涨价预期强烈。除高速PCB龙头外，mSAP-SLP、BT、ABF载板缺口显著，涨价预期差充足。光通信板块受缺料问题压制，但光芯片长期紧缺逻辑不变，跌后可低吸布局。光纤赛道业绩验证高景气，但中小标的订单弹性更强，板块内部会持续分化。

存储板块结构性分化加剧，行情节奏同步半导体。整体DRAM供需格局优于NAND，供给受限叠加需求稳定，后续或现产能挤兑行情，赛道内原厂标的盈利和确定性远优于模组企业。

证券、保险、煤炭、铝等红利板块走势稳健，科技震荡阶段的跷跷板行情将持续，适合底仓持有、无需频繁操作。玻璃基、机器人、物理AI、锂矿等小众题材均为短期套利行情，操作上多看分歧、坚决规避追高。

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