江波龙打出高度后，中报预告+AI硬件，梯队和重点梳理

江波龙打出高度后，市场要问的不再是能不能追，而是扩散方向在哪。

AI产业真正缺的不只是GPU，而是一整套硬件系统：存储决定吞吐、

光模块决定通信、高端PCB决定互联、先进封装决定集成、上游材料决定成本边界。订单、价格、

稼动率同步改善的环节，中报预告就是新催化。

1）存储：涨价周期叠加AI终端与服务器需求，

利润弹性最容易被预告验证。

重点看佰维存储、香农芯创20日线以上的位置都不算高位、

兆易创新报收670元左右的位置，后面高度估值给到900元附近,这三个龙头核心可以重点留意。

2）先进封装/Chiplet：华为韬定律V2强化后摩尔时代系统级优化，

A股映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与封装材料。

这个部分涉及的标的，在前面的V2长文中我已经具体阐述过，详情回溯前一篇文章即可。

3）光模块：集群越大，

瓶颈越从单卡性能转向网络通信，800G/1.6T/CPO/硅光是业绩兑现方向。

重点看太辰光20日线，东山精密60日线、联特科技60日线。

4）高端PCB/AI服务器材料：弹性不及存储，确定性更强，易走趋势。

重点看胜宏科技报收308元的位置，后续有400元以上预期，生益科技30日线、生益电子60日线

5）液冷：Rubin平台单GPU功耗2300W、单机柜200kW、强制全液冷——渗透率30%→60%的核心催化剂，平台出货节奏直接决定26H2液冷链订单可见度。

重点看英维克、高澜股份、申菱环境,也都在前文中进行了说明，回溯前文即可