TGV玻璃基板装备突破，武汉正在拿下先进封装的核心装备制高点。

据7月初的官方消息，华工科技旗下企业研发的TGV玻璃基板钻孔智能装备取得重大进展，实现每秒8000孔的加工效率，缺陷率正冲刺百万分之一级，整体技术水平瞄准全球领先。这项技术主要应用于高端芯片的玻璃通孔封装场景。

要知道，先进封装要做三维堆叠，而玻璃基板是核心材料之一，高精度钻孔又是玻璃基板的关键工艺。

之前的这项高端装备长期被海外企业垄断，国内厂商只能高价采购还经常被卡交付周期。现在由武汉企业自主攻克，等于是先进封装的上游装备提前拿到头部票。

随着技术持续迭代和量产落地，国内先进封装产业的装备成本会进一步下降，供应链自主可控能力也会大幅提升。

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注：
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