周日“韬定律”V2继续发酵！

下周相关概念可以“提前开香槟”了。

重点关注：齿比概念……

消息上：

上证报报道，华为“韬定律”论文更新，提出“时间缩微理论”，为后摩尔时代半导体发展提供新路径。

实测显示，该技术可使麒麟芯片晶体管密度提升55%、功耗降低41%，并规划2030年将相关技术引入昇腾AI芯片。

这或将推动国内封测、EDA等产业链发展，助力我国AI算力在未来2-3年实现局部反超。

V2版本最值得关注的是里面提及了一个新概念“齿比”了。

齿比是什么意思呢，我相信很多人都在搜索，我也一样，搜索完还要去消化，炒个股还真不容易，什么都要学。

齿比就是衡量芯片3D堆叠“连接效率”的核心指标，简单说就是混合键合触点间距与芯片内部布线间距的比值。

总的来说，这个新概念最核心的两个方向就是先进封装和EDA软件。

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