华为发布V2版韬定律论文 今天全文阅读了何庭波的论文，把非技术部分核心内容分享给大家。

定义：LogicFolding是一种设计方法，可将数字、模拟和存储器电路划分为垂直堆叠的有源层，以根据时间缩放原则共同优化性能、功耗和面积。

实证结果：与Kirin9030 Pro相比，Kirin2026的测量结果提供了具体的实际证据。两者都是在相同的成熟工艺节点上制造的，但麒麟2026则采用了逻辑折叠，晶体管密度从155 MTr/mm²逐步上升到238 MTr/mm²（Kirin SoC设计的积利用率为68%)，几何缩放需三年才能达到这种改进幅度。达到麒麟9030Pro同等性能的逻辑折叠芯片功耗却降低了41%，功率密度降低了5.6%。

展望未来：晶体管密度从155MTr/m㎡提升至2031年的400+MTr/m㎡。逻辑折叠技术已经在领先的移动SoC上证明，数百微秒的通信可以压缩到数百纳秒，多机架AI集群可以像单个相干机器一样工作。AI加速卡性能可提升到100倍左右。