印度半导体计划2.0启动印度砸100亿美元升级半导体制造，目标2029年前具备5nm逻辑工艺能力。新方案把审批周期砍到2年、外资100%控股、配EDA和先进封装激励，明显冲着台积电、SK海力士来的。但印度最缺的不是钱，是量产工程师和稳定电力。武汉光谷搞存储和先进封装的同行笑而不语：芯片从来不是PPT游戏，工艺爬坡加良率管控才是真护城河。半导体芯片