国泰海通 光通信最好的时代 1. 光芯片行业近期催化与订单变化

远期需求指引明确：近期国内光芯片公司开始与头部模块厂商沟通2027-2028年需求指引，行业远期可见度提升。预计到2027年，光芯片产能将较2025年增长两到三倍；初步预期2028年产能将较2027年再增长两到三倍。按此测算，头部公司2028年估值在二十倍以内，具备吸引力。订单来源多元化：海外订单转移：美国光芯片公司因扩产成本高，倾向于将盈利能力较低的普通CW光源产品外包给中国厂商，国内企业已陆续拿到相关订单或预测。国内订单落地：国内头部及二线光模块公司已开始向光芯片厂商下订单，部分二线光芯片公司已开始向头部客户批量交付。上游衬底物料紧缺：行业开始向上游锁定磷化铟衬底产能，如AXT收到客户未来几年的衬底预订。尽管有新团队进入衬底领域，但头部公司（如AXT、住友）的产品良率和成熟度更高，更为紧俏。新进入者产能爬坡和客户验证需要时间，短期内难以缓解紧缺状况，衬底涨价趋势明显。一体化厂商受青睐：同时拥有光模块和较大光芯片产能的公司受到客户青睐，其光芯片产能有助于导入模块业务。2. 光芯片中长期投资逻辑

行业壁垒高筑：2025-2026年是光芯片导入、认证和扩产的关键窗口期，新成立或刚转型的公司难以进入。头部光芯片公司（如源杰、长光）客户结构良好，已覆盖前十大光模块厂商，客户资源不是瓶颈。技术升级驱动量价齐升：用量增长：未来增量主要来自Scale-Up网络，其单端口带宽是Scale-Out的十倍以上。NPO和CPO等新技术方案对光芯片消耗量巨大，例如一个NPO光引擎需4到8个CW光源。功率与价值量提升：CW光源功率持续升级，从当前的70-100毫瓦向100-200毫瓦演进。CPO外置光源需求高达300-400毫瓦，高功率CW光源缺口巨大，其价值量是普通光芯片的三到五倍。扩产决心考验厂商：光芯片公司能否根据客户指引全力投入扩产，包括锁定衬底、采购设备，是未来收益与挑战的关键。3. 2026下半年关键看点

200G EML验证与出货：国内头部及二线光模块公司有望在2026下半年对200G EML光芯片进行验证甚至小批量出货。该产品目前价格昂贵，若实现批量出货，将推动市场份额向国内厂商倾斜。持续涨价逻辑：行业整体紧缺，叠加衬底涨价，光芯片已涨价。随着NPO等新需求上量前的拉货，紧缺状况将加剧，为国内外光芯片厂商提供进一步涨价空间。新技术架构催化：预计2026年9-10月深圳光博会前后，新的技术架构和项目出货节奏将敲定，市场将充分挖掘光芯片到2028年增长两到三倍的潜力，提升投资逻辑的确定性。4. 投资建议与关注方向

光芯片厂商：当前重点推荐光芯片板块，看好源杰、长光、仕佳、永鼎、东山精密等。上游原材料：关注磷化铟衬底等相关公司。相关工艺设备：看好智立方等公司，其产品覆盖光芯片生产的检测、分选等全流程，客户基础覆盖国内主要厂商，将受益于光芯片扩产周期。